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公司簡介

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    池州華宇電子科技有限公司成立于2014年10月,地址位于池州國家級經濟技術開發區電子信息產業園第八、十棟,注冊資金5000萬元。公司主要從事大規模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息制造業。公司分別在深圳、無錫、合肥設立了全資子公司與分公司,為IC設計企業就近化提供集成電路測試服務,公司目前正在整合資源,以華宇電子為上市主體,努力向資本市場邁進。目前已實現年制造銷售:20億只集成電路塊,半導體測試分選與編帶機100臺。自主開發完成了銅線工藝、PPF 工藝、3D 堆疊封裝技術、多芯片MCM 封裝技術、帶散熱片工藝、SIP多芯片封裝技術、霍爾IC芯片及封裝測試等科技研發攻關項目,各項工藝已達到國際先進行業集成電路封裝測試的較高水平。產品已廣泛應用于國內外知名家電或手機用戶,如LG 電子、小米手機、SAMSUNG三星電子、TCL、長虹、海爾、華虹、三洋榮事達、美的MEDIA、臺灣晶致半導體、韓國ABOV公司等。綜合指標達到國內領先水平,部分指標達到國際先進水平。部份先進工藝填補了安徽省微電子芯片制造的空白,產品遠銷國內外。

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    公司現有員工700人。公司財務狀況良好,2015、2016、2017 年三年銷售收入持續翻番,企業經濟效益持續穩定增長。公司的封裝的產品已全部通過ISO9001 國際質量體系認證,ISO14000 國際環境體系認證,ISO18001 職業健康安全管理體系與SGS 認證,以及Sony環保認證。銅線工藝通過嚴格的可靠性實驗,目前已經具備大量產的能力。2017 年公司繼續發力,先后投入4000萬元購置高性能封裝測試設備,擴充產能,2017年10月,華宇電子一期項目竣工投產,這標志著華宇公司年封測能力邁上了新臺階,未來的路任重而道遠。公司預計到2018年資產將達到1.3億元,可實現銷售收入2.5億元,公司的產品目前主要集中在SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列、SIP系列等幾個市場量非常大的品種上,在電鍍工藝上采取PPF工藝,在國內率先實現了環保型無鉛化電鍍大批量生產的能力,為產品進一步拓展歐美市場創造了條件。

    公司二期項目華宇電子封測產業園2019年4月8日正式開工。二期工程項目位于國家級池州經濟技術開發區,總投資5億元,總建筑面積40000平方米,包括集成電路先進封裝測試規模擴大與技術升級,達到累計年產100億只高可靠性集成電路芯片;集成電路封裝設備模具與測試設備研發與制造。項目完成達效后,將實現年銷售額10億元,利稅1.6億元。

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     二期一段:總建筑面積30479平方米,其中科研樓占地8298平方米,廠房面積26244平方米。項目總投資3億元,項目達產后,可實現年產80億只高可靠性集成電路芯片生產能力、建成集成電路IC設計公共服務平臺和集成電路測試與驗證公共服務平臺、集成電路先進封裝測試工廠。主體建筑包括(一棟工廠,一棟研發大樓,二棟宿舍)。

二期二段:總建筑面積9521平方米,總投資2億元,包括集成電路先進封裝測試規模擴大與技術升級,達到年產100億只高可靠性集成電路芯片生產能力;集成電路封裝設備模具與測試設備研發與制造;封裝材料引線框架與包裝材料研發與制造、集成電路設計研發大樓(三棟集成電路研發與制造工廠,一棟研發大樓,二棟宿舍)。


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